“中国芯”年内落地!李东生预言或将成真,没想到一切来得这么快

2021-06-25 05:40:19 1 pgc inline 芯片 科技新闻

华为作为国产科技企业的代表之一,所遇到的芯片问题很大程度反映出了国产芯片产业的现状。近日有消息称,高通已经开始恢复对华为的芯片供应,不过是仅限于不涉及5G业务的4G版本芯片。

这就很让人费解,既然是4G类型的中低端芯片,那么国内不是也能制造吗?中芯国际的28nm芯片制造水平早已成熟,就连更进一步的14nm芯片制造,也已比肩台积电的良品率。为何华为还要选择美国的高通呢?

原因只有一个,那就是在美国的相关限制下,中芯是不能为华为代工的。事实上,不止中芯,目前几乎全球所有的芯片代工企业,都用到了很多美国的制造设备。也就是说,此前即便是在中低端芯片领域,我们也没有完全地做到去美化。

不过,芯片禁令是把双刃剑,老美无底线的封锁,激发了国产设备产商们自研的决心。那些被垄断着的设备、技术、材料在我国均已实现破冰,或许暂时没有海外的好看好用,但在关键时刻,顶替美系产品是不成问题的。

比如中国电科的离子注入机、上海微电子的光刻机、中微半导体的蚀刻机、南大光电的Krf光刻胶等等,均已进入国内的半导体产业链,只不过芯片制造是重资产领域,设备技术材料的替换不能一蹴而就。

好消息是,国产化的替换计划一直没有停,近几年都在循序渐进地进行,替换完成的那一刻,就是纯国产芯片诞生之时。

没想到一切来得这么快,6月23日,关于纯国产芯片,国内传来了振奋人心的消息。

据媒体报道,我国电子信息研究所所长温晓君已正式表态,100%国产的28nm成熟工艺芯片会在今年实现量产,14nm等先进工艺芯片将于明年实现量产。

这意味着,经过这些年的努力,我国已经在中低端芯片产业领域站稳了脚跟,同时也预示着,接下来中国芯将会向高端芯片市场全面进军。

值得强调的是,今年前五个月,我国市场生产了大约1400亿枚芯片,同比去年增长了48%,尽管有英特人、SK海力士等海外企业提供的部分产能,但这依然无法掩盖国产芯片产业加速崛起的事实。

前段时间,TCL创始人李东生就发表过对国产高端芯片领域被“卡脖子”等问题的看法:在老美的封锁下,不再有依赖幻想的国产芯片会迎来爆发,解决高端芯片的供应问题,五年时间就够了。

现在看来,李东生的预言或将提前实现。之所以会这么说,有三方面原因。

第一:如上所述,我国在中低端芯片领域已经站稳脚跟,这是我们向高端领域迈进最有力的支撑。

第二:国产设备、半导体材料、制造技术等等,不仅在不断的实现着“去美化”,而且也在不断的研发升级,就像中微的5nm刻蚀机,已经是全球最先进的刻蚀设备,而且中微自研的3nm刻蚀机也已有了眉目。

也就是说,芯片制造产线上的那些短板已经逐渐在弥补,不会再出现“巧妇难为无米之炊”的情况。

第三:关于EUV光刻设备,继清华大学突破EUV光源技术之后,中科院旗下的“光机所”突破了OPC技术,EUV的国产化道路仅剩所谓的“十万个”精密零件,对于庞大的中国制造市场而言,真正卡脖子的零件估计不超过千分之一,而且解决起来并不难。

因此,我国突破高端芯片的封锁基本是板上钉钉、没有任何争议的事。李东生所预言的5年已足够保守,或许根本就用不了这么久。

对此,你们怎么看?

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